銀點及銅件電阻釬焊后釬料沒有充分浸潤的原因

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銀點及銅件電阻釬焊后釬料沒有充分浸潤的原因

發布日期	2021-08-04

釬料沒有充分浸潤會造成釬着率過低，主要原因有三個：
一是焊接壓力過大，造成接觸電阻過小，產生的熱量不足使釬料熔化流動，解決辦法是降低焊接壓力;
二是焊接電流及焊接時間過短，產生的熱量過低且時間不足以使釬料充分流動浸潤，解決辦法是增加焊接流及延長焊接時間;
三是釬料的成分配比不適宜焊接工件的材料，解決辦法是更換適宜的釬料。

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