银点及铜件电阻钎焊后钎料没有充分浸润的原因

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银点及铜件电阻钎焊后钎料没有充分浸润的原因

发布日期	2021-08-04

钎料没有充分浸润会造成钎着率过低，主要原因有三个：
一是焊接压力过大，造成接触电阻过小，产生的热量不足使钎料熔化流动，解决办法是降低焊接压力;
二是焊接电流及焊接时间过短，产生的热量过低且时间不足以使钎料充分流动浸润，解决办法是增加焊接流及延长焊接时间;
三是钎料的成分配比不适宜焊接工件的材料，解决办法是更换适宜的钎料。

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